PC/ABS LDS 3724, 抗撞擊

PC/ABS LDS 3724, 抗撞擊 XANTAR® LDS 3724 丙烯腈丁二烯苯乙烯+聚碳酸酯 Mitsubishi Engineering-Plastics Corp Technical Data 產品說明 Laser Direct Structuring (LDS)*, Improved Impact *The compound is intended specifically for the use in the process of manufacturing conducting path designed according to the German application of the patent 101 32 092 of LPKF Laser & Electronics AG. Please address straight to LPKF Laser & Electronics AG (www.LPKF.de). 總體材料狀態 • 已商用：當前有效資料 1 • Technical Datasheet (English) UL 黃卡 2 • E340159-101357462 搜索 UL 黃卡 • Mitsubishi Engineering-Plastics Corp • XANTAR® 供貨地區 • 歐洲 • 亞太地區性能特點 • 抗撞擊性，良好物理性能額定值單位制測試方法密度 1.23g/cm³ ISO 1183 熔流率 (260°C/5.0 kg) 14g/10 min ISO 1133 收縮率 - 流量 0.60% ISO 294-4 機械性能額定值單位制測試方法拉伸模量 2250MPa ISO 527-2 拉伸應力 (屈服) 49.0MPa ISO 527-2 拉伸應變 (屈服) 4.0% ISO 527-2 斷張率 > 50% ISO 527-2 彎曲模量 2200MPa ISO 178 彎曲強度 77.0MPa ISO 178 沖擊性能額定值單位制測試方法簡支梁缺口沖擊強度 ISO 179/1eU -30°C 無斷裂 23°C 無斷裂懸壁梁缺口沖擊強度 ISO 180/4A -20°C 40kJ/m² 23°C 55kJ/m² 多軸向儀器化沖擊能量 -20°C 4 20.0J Internal Method 23°C 35.0J ISO 6603-2 23°C 4 25.0J Internal Method 熱性能額定值單位制測試方法熱變形溫度 (1.8 MPa, 未退火) 100°C ISO 75-2/A 維卡軟化溫度 122°C ISO 306/B50 線形膨脹系數 ISO 11359-2 流動 0.000070cm/cm/°C 橫向 0.000070cm/cm/°C 電氣性能額定值單位制測試方法表面電阻率 > 1.0E+15ohm IEC 60093 體積電阻率 > 1.0E+15ohm•cm IEC 60093 相對電容率 (1.00 GHz) 3.00 IEC 60250 耗散因數 (1.00 GHz) 0.0060 IEC 60250 可燃性額定值單位制測試方法可燃性等級 (0.800 mm) HB IEC 60695-11-10, -20