可電鍍，電氣/電子應用領域

 

LNP™ THERMOCOMP™

Compound NX10302 - Asia

聚碳酸酯+丙烯腈丁二烯苯乙烯

SABIC

Technical Data

 

產品說明

This is a PC/ABS compound with improved plating, surface and mechanical performance, a good candidate for Laser Direct Structuring applications.

總體

材料狀態 • 已商用：當前有效

UL 黃卡 1 • E207780-101343771

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• LNP™ THERMOCOMP™ Compound

供貨地區 • 亞太地區

特性 • 可電鍍

用途 • 電氣/電子應用領域 • 電子顯示器

加工方法 • 注射成型

物理性能 額定值單位制 測試方法

密度 / 比重 1.26g/cm³ ASTM D792

熔融體積流量（MVR） (260°C/5.0 kg) 14.0cm³/10min ISO 1133

收縮率 ASTM D955

流動 : 24 小時 0.60 到 0.65%

橫向流動 : 24 小時 0.50 到 0.56%

吸水率 ASTM D570

24 hr 0.010%

24 hr, 50% RH 0.020%

機械性能 額定值單位制 測試方法

拉伸模量 3 2480MPa ASTM D638

抗張強度 4 ASTM D638

屈服 46.0MPa

斷裂 47.0MPa

伸長率 4 ASTM D638

屈服 4.2%

斷裂 100%

彎曲模量 5 (50.0 mm 跨距) 2400MPa ASTM D790

彎曲強度 5 ASTM D790

屈服, 50.0 mm 跨距 80.0MPa

斷裂, 50.0 mm 跨距 79.0MPa

沖擊性能 額定值單位制 測試方法

懸壁梁缺口沖擊強度 (23°C) 600J/m ASTM D256

無缺口懸臂梁沖擊 (23°C) 無斷裂 ASTM D4812

熱性能 額定值單位制 測試方法

載荷下熱變形溫度 (1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm) 108°C ASTM D648

線形熱膨脹系數 ASTM E831

流動 : -40 到 40°C 8.5E-5cm/cm/°C

橫向 : -40 到 40°C 9.1E-5cm/cm/°C

電氣性能 額定值單位制 測試方法

相對電容率 (1.00 GHz) 2.74 IEC 60250

耗散因數 (1.00 GHz) 3.0E-3 IEC 60250

注射 額定值單位制

干燥溫度 85 到 100°C

干燥時間 6.0 到 8.0hr

料筒后部溫度 250 到 270°C

料筒中部溫度 250 到 270°C

 

LNP™ THERMOCOMP™ Compound NX10302 - Asia

聚碳酸酯+丙烯腈丁二烯苯乙烯

 

SABIC

注射 額定值單位制

料筒前部溫度 250 到 280°C

射嘴溫度 250 到 290°C

加工（熔體）溫度 250 到 290°C

模具溫度 60 到 90°C

背壓 0.300 到 0.700MPa

螺桿轉速 40 到 70rpm

 

 

 

 

 

 

 

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